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2022年9月2* 日，杭州中欣晶圆半导体股份吉印通 (下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源：上交所官网

中欣晶圆公司为半导体硅片的研发、消费和销售。次要产物包罗* 英寸、* 英寸、* 英寸、* 英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还处置半导体硅片受托加工和出卖单晶硅棒营业。

财政数据显示，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年营收别离为* .* 7亿元、* .2* 亿元、* .2* 亿元、7.02亿元;同期对应的归母别离为-1.7* 亿元、-* .2* 亿元、-* .17亿元、-7* 17.* * 万元。

发行人选择的上市尺度为《上海科创板股票上市规则》规定的“市值及财政目标”前提：(四)估计市值不低于人民币* 0亿元，且比来一年不低于人民币* 亿元。

本次拟募资用于* 英寸、* 英寸、12英寸消费线晋级革新项目、半导体研究开发中心建立项目、弥补项目。

截至本签订日，杭州热磁与上海申和合计控造发行人2* .11%的表决权，为公司。